Maquinari dels sistemes informàtics

Targeta gràfica

Detectar els vostres coneixements previs sobre el tema: fer una llista:

  • Funcio d’una targeta gràfica
  • Que es una GPU
  • Tecnologies GDDR,GDDR2,GDDR3,GDDR4,GDDR5
  • RAMDAC i les sortides que te
  • Dispositius refrigerants
  • Alguns dissenyadors de GPU
  • API per a gràfics
  • Alguns efectes gràfics

Enumerar els conceptes que us són desconeguts:

  • Efectes gràfics desconeguts: HDR,Motion Blur,Depth Blur,Lens flare,Efecte Fresnel
  • Targeta MDA
  • Targeta CGA
  • Targeta HGC
  • Història

Informació sobre els conceptes desconeguts:

HDR: són un conjunt de tècniques que permeten un millor rang dinàmic de luminàncies entre les zones més clares i les més fosques d’una imatge del que les tècniques d’imatge digital estàndard o mètodes fotogràfics poden oferir.

Motion Blur: efecte de gargotejat adquirit per la llunyania d’un objecte.

Depth Blur: efecte de gargotejat adquirit per la llunyania d’un objecte.

Lens flare: imitació dels centelleigs produïts per les fonts de llum sobre la lent de la càmera.

Efecte Fresnel: ( reflex especular ): reflexos sobre un material depenent de l’angle entre la superfície normal i la direcció d’observació. A major angle, més reflectant.

Targeta MDA: Va ser llançada per IBM com una memòria de 4 KiB de manera exclusiva per a monitors TTL. No disposava de gràfics i la seva única resolució era la presentada en mode text (80×25) en caràcters de 14×9 punts, sense cap possibilitat de configuració.

Targeta CGA:”Color Graphics Array” o “Color graphics adapter” segons el text al qual es recorri. Apareix l’any 1981 també de la mà d’IBM i va ser molt estesa. Permetia matrius de caràcters de 8×8 punts en pantalles de 25 files i 80 columnes, encara que només usava 7×7 punts per representar els caràcters. Aquest detall li impossibilitava representar subratllats, de manera que els substituïa per diferents intensitats al caràcter en cuestión.En manera gràfica admetia resolucions de fins a 640×200. La memòria era de 16 KiB i només era compatible amb monitors RGB i Compostos.

Targeta HGC: “Hercules Graphics Card” o més popularment coneguda com a Hèrcules, apareix l’any 1982, amb gran èxit convertint-se en un estàndard de vídeo tot i no disposar del suport de les rutines de la BIOS per part d’IBM. La seva resolució era de 720×348 punts en monocrom amb 64 KiB de memòria

Links:

https://ca.wikipedia.org/wiki/Targeta_gr%C3%A0fica#GPU

https://ca.wikipedia.org/wiki/HDR

CPU

Detectar els vostres coneixements previs sobre el tema: fer una llista:

  • Que es una CPU
  • Que es un microprocesador
  • La funcio de la CPU
  • Caracteristiques de la CPU
  • Funcionament  d’un processador
  • Frequencia de rellotge

Enumerar els conceptes que us són desconeguts:

  • Doble nucli vs Hyper-Threading
  • Processadors vectorials i el SIMD
  • Unitat aritmetico-lògica
  • Història

Informació sobre els conceptes desconeguts:

Doble nucli vs Hyper-Threading: Un processador single-threaded pot executar només una seqüència d’instruccions (thread) al mateix temps de forma successiva. Així aquest tipus de processadors són poc apropiats per a entorns multitasca tot i que degut a la dificultat per a serialitzar el disseny dels processadors HyperThreading van ser utilitzats gairebé fins a l’actualitat.

Un processador amb tecnologia HyperThreading pot executar en un sol bus de direccions almenys dues seqüències de forma paral·lela aconseguint aprofitar millor els recursos.

En l’actualitat els processadors amb tecnologia de nucli doble (Dual Core) contenen 2 nuclis d’execució. Per tant s’aconsegueix l’execució paral·lela real de les dues seqüències. En executar 2 seqüències, cadascuna farà servir un nucli d’execució independent, concepte diferent al HyperThreading.

 

Processadors vectorials i el SIMD: Un menys comú però cada vegada més important paradigma de CPU (i de fet, de computació en general) tracta amb vectors.Com implica el seu nom, els processadors vectorials s’ocupen de múltiples peces de dades en el context d’una instrucció, això contrasta amb els processadors escalessis, que tracten una peça de dada per cada instrucció. Aquests dos esquemes d’ocupar-se de les dades són generalment referits respectivament com SISD (Single Instruction, Single Data) (Simple Instrucció, Simple Dada) i SIMD (Single Instruction, Multiple Data) (Simple Instrucció, Múltiples Dades). La gran utilitat a crear CPUs que s’ocupin de vectors de dades radica en l’optimització de tasques que tendeixen a requerir la mateixa operació, per exemple, una suma, o un producte escalar, a ser realitzat en un gran conjunt de dades.

 

Unitat aritmetico-lògica: Realitza una operació segons l’opcode (operation code) indicat per la Unitat de Control. Aquesta operació pot ser aritmètica (Suma, Resta, Divisió, Multiplicació), Lògica (AND, OR, XOR…), o un desplaçament dels bits de la variable (shift).

 

Història: Les primeres CPU van ser dissenyades a mida com a part d’un ordinador més gran, això no obstant, aquest costós mètode de dissenyar les CPU a mida, per una aplicació particular, ha desaparegut i ha estat substituït pel desenvolupament de classes de CPU barates i estandarditzades adaptades per a diferents propòsits. Aquesta estandardització va començar a l’era dels transistors discrets, computadores centrals, i microcomputadores, i es va accelerar ràpidament amb la popularització del circuit integrat, aquest ha permès que siguin dissenyats i fabricats processadors més complexos en espais petits. Tant la miniaturització com l’estandardització dels CPU han augmentat la presència d’aquests dispositius digitals en la vida moderna molt més enllà de les aplicacions limitades de màquines de computació dedicades. Els microprocessadors moderns estan presents arreu.

Links:

https://ca.wikipedia.org/wiki/Unitat_central_de_processament#Hist.C3.B2ria

RAM

Detectar els vostres coneixements previs sobre el tema: fer una llista:

  • Que es una memòria d’accés aleatori
  • Tipus de Ram
  • Mòduls de memòria RAM

Enumerar els conceptes que us són desconeguts:

  • Història
  • Relació amb la resta del sistema
  • Integració: tecnologies 3D

Informació sobre els conceptes desconeguts:

Història: Un dels primers tipus de memòria d’accés aleatori que es van utilitzar foren les matrius de nuclis de ferrita, es van desenvolupar entre 1949 i 1952 i van formar part de la majoria de les computadores fins que es van desenvolupar els circuits integrats de memòries estàtiques i dinàmiques de tipus RAM cap a finals de la dècada de 1960 i la del 1970. Abans de l’aparició de les memòries basades en nuclis magnètics les computadores utilitzaven altres tipus de dispositius per implementar les funcions de memòria principal (de l’ordre d’uns milers de bits), algunes solucions eren d’accés aleatori i d’altres no. Entre aquests d’altres, es van utilitzar relés, línies de retard o alguns tipus de vàlvules de buit.

Relació amb la resta del sistema: Dins de la jerarquia de memòria RAM es troba en un nivell després dels registres del processador i de les caches. És una memòria relativament ràpida i d’una capacitat mitjana: en l’actualitat (any 2014), és fàcil trobar memòries amb velocitats de més de 2.000 MHz i capacitats de 4, 8 o 16 GB. La memòria RAM continguda en els mòduls, es connecta a un controlador de memòria que s’encarrega de gestionar els senyals entrants i sortints dels integrats DRAM. Alguns senyals són els mateixos que s’utilitzen per utilitzar qualsevol memòria: Adreces de les posicions, dades emmagatzemades i senyals de control.

Els controladors suporten dues tecnologies (per exemple EDO-RAM i SDR-SDRAM o SDR i DDR), això passa en les èpoques d’entrada d’un nou tipus de RAM. Els controladors de memòria en sistemes com PC i servidors es troben embebidos en l’anomenat NorthBridgeo dins del mateix processador (en el cas dels processadors AMD Athlon i Intel Core i7) i són els encarregats de gestionar la majoria d’informació que entra i surt del processador.

 

Integració: tecnologies 3D: Actualment existeixen diferents tipus de tecnologies 3D, però la que ara per ara lidera en la indústria és la que apila els wafers (fina placa normalment de silici on es graven mitjançant tècniques com la fotolitografia diverses còpies d’un mateix circuit integrat) o els dies (el wafer es talla en diverses peces, on cadascuna és un circuit integrat o die) un a sobre de l’altre i travessats per una tècnica anomenada TSVs (Through-Silicon Vias), que consisteix en unes vies que travessen verticalment totes les capes de wafers de silici apilades i les connecta entre elles. Un cop muntades les TSVs, s’utilitza termocompressió per ajuntar totes les capes i formar així el 3D stack.

Links:

https://ca.wikipedia.org/wiki/Mem%C3%B2ria_d%27acc%C3%A9s_aleatori 

https://ca.wikipedia.org/wiki/Mem%C3%B2ria_d%27ordinador

https://es.wikipedia.org/wiki/Categor%C3%ADa:Empresas_fabricantes_de_memoria

Anuncios

Responder

Introduce tus datos o haz clic en un icono para iniciar sesión:

Logo de WordPress.com

Estás comentando usando tu cuenta de WordPress.com. Cerrar sesión / Cambiar )

Imagen de Twitter

Estás comentando usando tu cuenta de Twitter. Cerrar sesión / Cambiar )

Foto de Facebook

Estás comentando usando tu cuenta de Facebook. Cerrar sesión / Cambiar )

Google+ photo

Estás comentando usando tu cuenta de Google+. Cerrar sesión / Cambiar )

Conectando a %s